姑苏威迈芯材半导体获得光刻胶主材出产用反响釜专利削减反响介质附着

  金融界2024年10月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏威迈芯材半导体有限公司获得一项名为“一种光刻胶主材出产用反响釜”的专利，授权公告号 CN 221832316 U，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本实用新型触及光刻胶出产技术领域，详细公开了一种光刻胶主材出产用反响釜，包含反响釜釜体，所述反响釜釜盖中心处固定有电机，所述电机的输出端上固定有拌和轴，所述拌和轴远离电机一端固定有衔接头，所述衔接头上固定有减小反响介质附着程度的拌和桨，本实用新型在反响釜的各个衔接部位进行了防止触摸金属离子的原料处理，使用四氟原料具有优秀的化学稳定性、反抗腐蚀才能、密封性、高光滑不粘性、电绝缘性和杰出的抗老化耐力性，可防止触摸金属离子，且关于拌和桨进行了安置视点、形状及外表原料的优化处理，加快拌和桨上的反响介质液滴活动，由此削减附着，防止腐蚀状况的产生，也即从根本上防止了反响物介质与金属离子的触摸。