【芯片】工艺流程解读

  榜首步：加工芯片工艺，需要在硅片上刻蚀出相关电路；代表企业有：台积电（中国台湾）、中芯世界。中芯世界，尽管与世界领先水平还有间隔，特别是与台积电、三星间隔较大，可是未来不是没有希望，中芯世界在这方面正在尽力追逐，现在制程已达到14nm，正在向10nm以下尽力，与世界领先水平的间隔现在在10到15年的水平。

  第二步：加工芯片封装测验，代表企业有：长电科技。从技能难度来说，比芯片加工低一些，长电科技在这方面的技能尽管不能说是世界一流，可是现已做到国内榜首，比方技能上的含金量比较高，远景比较宽广的Fan-out和Sip体系级封装，首要客户有：华为海思等芯片封装。

  咱们先看看，晶圆代工龙头台积电，十几年前布局封测范畴，提出InFO和CoWOS封装技能。经过在苹果的A10芯片上运用InFO封装，减小了芯片的30%的厚度，摆开了与三星的间隔，然后建立的晶圆代工厂榜首的方位。2016年最高端的产品开端选用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提高 3到6倍。现在台积电CoWoS 封装技能取得超越50个客户运用，封装成为台积电摆开与三星、英特尔间隔的重要差异点。

  2018年台积电发动出资约700亿元人民币的先进封测厂，估计2020年完结设厂。台积电作为晶圆厂正深度参加封测范畴。